电子灌封胶是根据电子行业设计的有机硅电子专用材料，本品具有优良的电性能、耐高、低温（－500℃－value="200" UnitName="℃">200℃）以及耐水、耐臭氧、耐弧、耐气候老化等性能，可以在低温（－value="50" UnitName="℃">50℃）条件下保持其弹性，还具有耐腐蚀、耐烧蚀、耐辐射和自熄的性能具备了很强的粘着力；对背光板，太阳能电池及电子元件有很强的粘着效果。技术指标超过进口的同类产品之水平，是用作电子电器元件的灌封材料，起防潮、防震、耐候天性，稳定参数与作用用做电子元器件的灌封、黏结、涂敷材料，起防潮、绝缘、防震、阻燃等作用的好材料
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